貼片工藝控制-貼片

    貼片不良主要有偏斜、移位、翻轉(zhuǎn)、立片、漏貼、損傷、拋料，這些往往與貼片機
的調(diào)試、操作、維護有關。因此，貼片工藝的核心就是如何正確地使用貼片機。
如大型元器件的移位,通常與PCB工作臺的下移速度有關,圖3-31所示的案例
就是因為其下降速度過快而造成的。

現(xiàn)代貼片機的設計已經(jīng)非常完善,大部分的貼片不良主要與PCB的變形和貼片Z向行程控制有關。

現(xiàn)代貼片機對貼片Z向行程的控制,主要有兩類:壓力式和行程式。

前者依靠壓力進行行程控制，后者依靠彈簧緩沖。不管哪種類型，其調(diào)節(jié)的范圍都有限。
如果PCB上弓,一般不會有問題,但如果下凹,將可能引起偏斜、移位、翻轉(zhuǎn)
等不良,如圖3-32所示。此圖是筆者專門就PCB變形對貼片質(zhì)量的影響所做的
試驗記錄圖片,從中可以了解到,如果PCB下凹的絕對距離超過0.5mm將會引
起貼片不良。這個數(shù)據(jù)與大多數(shù)貼片機對PCB的翹曲要求是一致的,如翹曲幅度
應小于+1.5/-0.5mm。

因此,貼片工藝控制的重點就是做好PCB 的支撐、設置好Z向行程。